江蘇集成電路新技術新產品發(fā)布
來源： 紫牛新聞
2025-09-05 11:25:00
在9月4日舉行的2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會，省集成電路產業(yè)鏈首席專家于燮康就我省“新技術、新產品”成果進行發(fā)布。
成果發(fā)布
本次發(fā)布聚焦芯片設計（車規(guī)芯片、自主創(chuàng)新、AI賦能）、晶圓制造、先進封裝、高端裝備與關鍵材料等重點領域，涵蓋全省近100項具有代表性的集成電路“新技術、新產品”成果，全面展示了江蘇在集成電路產業(yè)領域的創(chuàng)新“硬實力”和融合“新動能”，彰顯我省作為國家重要集成電路集聚區(qū)的創(chuàng)新實力。
于燮康在發(fā)布時表示，我省已構建從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產業(yè)鏈，整體實力位居全國前列。2025年，全省共有100項“新技術、新產品”入選省級重點推廣目錄，充分展示江蘇集成電路的創(chuàng)新“硬”實力與融合“新”動能，且具體表現在三個方面：強化基礎的支撐作用，高端裝備與關鍵材料不斷突破，發(fā)布的成果中，設備和材料超過80%；突出產品的創(chuàng)新能力，核心產品設計不斷自主，尤其表現為汽車電子產品、產品自主創(chuàng)新、AI賦能產品等；鞏固制造的核心地位，特色工藝與先進封測不斷升級，表現為特色工藝國內領先，先進封測得到終端客戶認證。
于燮康稱，相關成果既是我省集成電路產業(yè)創(chuàng)新活力的體現，也是我省應對挑戰(zhàn)的實踐。面向未來，我省將加速打造具有全球影響力的集成電路產業(yè)集群，讓江蘇的創(chuàng)新力量在中國集成電路高質量發(fā)展道路上勇挑大梁。
揚子晚報/紫牛新聞記者 張建波